연삭가공 실험레포트

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본문 Ⅰ. 절삭과 연삭에 관한 관련 이론 정리 1. 절삭가공 1.1 절삭이란? - 가공물보다 경도가 큰 공구로서 가공 물에서 칩을 깍아내는 작업을 말한다. 1.2 절삭조건의 3요소 - ①절삭속도 : 공구가 1분간에 가공물을 절삭하면서 지나간 거리 ②이송량 : 공구의 회전당 이송량을 말하며 칩폭을 결정하는 요소 ③절삭깊이 : 공구의 절입량을 말하며 칩 폭을 결정하는 요소 1.3 칩의 기본 형태 (1) 유동형 칩 - 공구가 진행함에 따라 일감이 미세한 간격으로 계속적으로 미끄럼 변형을 하여 칩 이 생기며, 연속적으로 공구 윗면을 흘러 나가는 모양의 칩이다. 일감의 재질이 연하고 인성이 많을 때, 윗면 경사각 이 클때, 절삭깊이가 작을 때, 절삭 속도가 클때 생기며 절 삭면이 깨끗하다 (2) 전단형 칩 - 유동형 칩이 생기는 것과 같은 재료를 작은 윗면 경사각으로 깎을 때 생기며, 절삭 면은 거칠다. (3) 열단형 칩 - 일감의 재질이 공구에 점착하기 쉬울때, 공구의 윗면 경사각이 작을 때, 절삭 깊이 가 클 때, 재료가 공구 윗면에 점착하여 흘러 나가지 못하고 공구의 전진에 따라 압축 되어 균열이 생기고 전단이 생겨 분리되는 모양의 칩이며 절삭면은 거칠어 좋지 않다. (4) 균열형 칩 - 주철과 같은 메진재료를 저속으로 절삭 할 때 균열이 발생하여 모재로 분리되면 균열이 일어난다. ( 구성인선 방지법 ) ① 절삭깊이를 줄인다 ② 절삭속도를 높인다 하고 싶은 말 좀 더 업그레이드하여 자료를 보완하여, 과제물을 꼼꼼하게 정성을 들어 작성했습니다. 위 자료 요약정리 잘되어 있으니 잘 참고하시어 학업에 나날이 발전이 있기를 기원합니다 ^^ 구입자 분의 앞날에 항상 무궁한 발전과 행복과 행운이 깃들기를 홧팅 키워드 공구, 윗면, 가공, 절삭깊이, 클때, 연삭